1月,全球经济指数维持低位,包括中国、欧盟、德国及英国等主要经济体仍处于警戒线之下,整体呈现弱势复苏态势。
2023年1-11月,中国电子信息制造业生产加快回升,出口降幅持续收窄,效益加快恢复,投资略有下滑,多区域营收有所提升。
根据SIA数据预测,2023年全球半导体销售额约5200亿美元,同比下降9.4%。值得关注的是,截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长,芯片需求呈现出明显的回升势头,预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。
从集成电路产量看,12月全球集成电路产量约1062亿块,同比增长8.7%;中国产量达361.5亿块,同比增长34%,产量持续回升趋势明显。
进出口方面,12月中国集成电路进出口金额持续改善,终端需求呈现回暖迹象。从全年看,2023年中国集成电路进口3494亿美元,同比下降15.4%,国产替代加速。
从资本市场指数来看,1月费城半导体指数(SOX)下跌7.9%,中国半导体(SW)行业指数下跌14.6%。显示当前国内外投资者对市场预期不同。
1月,全球芯片交期持续改善,但行业库存仍有调整,部分细分品类交期波动明显。
从1月各供应商看,PMIC模拟芯片、部分MCU等价格持续倒挂,MOSFETIGBT等功率器件交期持续改善,地震影响下村田部分电容交期和价格波动明显,存储价格持续回升。
从企业订单需求看,整体市场需求复苏缓慢,厂商订单相对疲软,库存波动明显。
1月,整体市场需求持续恢复,AI成PC市场新增长点,关注苹果MR新品对供应链影响。
回顾2023年,宏观经济弱势运行、贸易冲突博弈持续、产业分化割裂严重等问题仍在延续。但下半年以来随着终端需求温和复苏,行业逐步走出周期底部。
展望2024年Q1,以存储芯片为代表价格持续回升,新能源相关品类库存得到优化,智能手机、PC等终端需求或将加速回升,关注XR及AI相关供应链创新变化。
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