2023年在地缘政治、局部战争、通胀、经济增速放缓等因素的影响下，电子行业市场景气度显著下行，产业整体需求依然疲弱，供应端趋于饱和，导致市场竞争加剧。在复杂严峻的外部环境下，公司面临的经营挑战明显加大。报告期内，公司销售印制电路板126.42万平方米，较上年同期增加12.36%。实现营业收入32.73亿元，较上年同期下降7.40%，主要是公司部分主要客户需求下降，叠加通讯领域产品价格下降。实现净利润为-2,499.36万元，净利润亏损,一方面是收入下降的影响，另一方面是公司四期项目处于拔产阶段，公司整体产能未充分利用，产品单位成本较高，对整体利润产生影响。报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战，围绕公司战略积极布局，强化企业内生发展，为高质量可持续发展夯实基础。重点工作如下：在市场方面，受宏观环境影响，公司部分主要客户需求下降，通讯类产品订单减少。一方面，公司持续调整订单结构，积极开拓新客户与新市场，紧跟行业方向，抓住新能源汽车电子、服务器等应用领域的发展机遇，加强技术研发和品质提升，积极消除部分主要客户需求下降带来的影响。报告期内，公司AI服务器领域核心客户订单逐步放量，汽车电子领域客户矩阵不断丰富，服务器和汽车电子订单较上年同期有所增加，2023年服务器产品订单占比提升到24%，汽车电子产品订单占比提升到17%。另一方面，公司积极完善全球区域布局，增设了华东等办事处，增聘外籍员工，扩大在国内外市场的渗透度，快速响应客户需求。在产品布局方面，公司围绕“多业并重”的产品策略，尽管全球经济环境变化对行业景气度产生了下行压力，公司的工厂利用率和订单提升的幅度未达预期，但公司四期项目在AI服务器、智能网卡、MiniLED等消费类电子和光模块等产品的布局逐步完善，这对于公司未来的产品竞争和持续发展具有重要意义。同时，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这一领域的准入门槛较高，将助力公司在该领域持续开拓和发展。在质量管理方面，公司贯彻“质量第一，客户满意”的经营理念，报告期内，通过推行“超强品管”等活动，聚焦流程品控重点，组织难点攻关，进一步增强过程质量管控能力，在多个客户端质量排名均靠前，并获得战略客户授予的“年度最佳质量奖”“最佳表现奖”等荣誉。在成本管控方面，面对市场需求波动及竞争加剧的挑战，公司高度重视成本管控，积极采取降本增效措施。报告期内，结合大宗原材料价格走势及行业供货状况变动情况，公司动态输出采购降本方案，积极寻源开拓优质供应商，通过招标、议价、集采等多种方式降低采购成本。同时，公司于2023年6月召开第一届供应链合作伙伴大会，以“以质取胜，以精立业，以诚为本，互利共赢”为主题，围绕供应链管理战略，从“需求管理、供应链设计、供应链运作、供应链关系、绿色双碳供应链”五个层面推动公司供应链管理持续提升。通过开展节能降耗工作，全年共计完成33个项目，有效降低能耗成本。通过“QCD(Quaity/Cost/Deivery)管理”、自动化、智能化升级改造等措施推动运营能力和效率的提升，工厂人工效率较2022年有较大幅度的提升。在智能制造方面，东城四期项目采用先进的智能化工厂设计理念，实现了芯板、母板和单元板自动化作业。以AGV、立体库和提升机等组成的自动物流系统，实现了产品在整个流程中的自动流转。通过对产品追溯的研究，开发了E-Mapping报废追溯可视化模块，结合BI系统追溯分析平台，实现产品Unit级过程质量追溯。通过外部资源与公司系统开发的优势，开发和应用了多个自动场景。以产线工艺分线为核心，建立了自动计划系统，实现产品按计划优先顺序自动排产生产。以MES系统为核心，集成控制自动化、自动物流、产品追溯和自动计划系统，实现了产线自动化和少人化作业。在重大项目投资方面，东城四期项目是公司实现产品和技术升级的重要举措，尽管受到行业景气波动的影响，整体项目仍按照计划有序推进，新工厂经过2022年底试产，2023年3月份开始上量，逐步导入目标产品，通过攻克工艺难题稳定过程质量，目前月产量已阶段性达标，并达到盈亏平衡点。泰国新建生产基地项目，按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、签署土地购买协议、完成土地权转移等。吉安二期项目从去年开始动工，2023年9月份完成厂房封顶，工艺及公共设施规划基本完成。公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下：公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。公司采购原材料时通过SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第23位，内资PCB100强中排名第10位。2023年，在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，印制电路板产业所受影响也较为显著。根据Prismark数据，2023年全球PCB市场产值同比减少15%，达695.17亿美元。但从中长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，进而直接或间接地带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，总体保持平稳增长。根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2023年国内PCB市场产值达377.94亿美元，同比下降13.2%。预测2023年至2028年总体保持增长，但预期会出现一些生产转移，复合增长率为4.1%，低于全球增速。根据Prismark统计，受需求疲软、供过于求进而形成库存调整、竞争加剧等问题的影响，2023年每个PCB产品结构均出现不同程度的负增长，其中封装基板下滑最为严重。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，2023年至2028年复合增长率分别达到7.8%、6.2%和8.8%，高于总体增长。3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势生益电子以印制线路板为主业，以传统优势的通讯网络行业、长期深耕的服务器行业、快速发展的汽车电子行业为公司下游主攻方向，同时在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。力求打造行业产品的全面覆盖，提升行业市场占有率，进一步增强公司核心竞争力。2023年，全球通讯领域需求不振，RAN（无线年已经达到顶峰，预计将在2023年和2024年下降。虽然预计下降的速度将在2024年放缓，但随着印度的发展形势向负面倾斜，情况仍将充满挑战。网络领域在2023年上半年同样需求疲软，但随着AI产品的带动，已有回暖迹象，预计2024年有望提升。报告期内，公司根据大环境提前作出研判，适时对价格进行了合理的调整，从而保持了相应的市场份额。另外，生益电子依旧保持在通讯网络高端产品上的研发投入，持续与业内头部企业紧密合作，目前正积极配合客户进行5.5G、6G、卫星通讯、800G交换机、光模块等应用领域PCB产品的开发工作，预计2024年能够陆续实现批量生产，有望提升产品单价。服务器市场是全球数据经济的晴雨表，2023年全球经济面临压力，经济增长放缓，高通胀问题仍然存在，不利的经济环境对2023年全球服务器市场产生一定的冲击，服务器出货量明显放缓。虽然整体服务器市场形势不佳，但AI服务器成为新的增长点。根据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为247.64亿美元，同比增长26.98%；预计2026年达346.62亿美元，2022-2026年复合增长率达15.5%。高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，这将带动PCB产品的价值的提升。公司一直将服务器市场作为核心下游市场之一，一直与行业龙头企业保持紧密合作，持续优化服务器领域产品结构，积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作。报告期内，公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步扩大。2023年全年来看，上半年库存过高的影响已经基本解决，服务器产品的销量及占比也在下半年得到明显回升。随着AI产品需求的持续上升，公司AI服务器项目有望在2024年继续保持增长。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。智能座舱、智能辅助驾驶、能源管理系统等相关汽车电子产品需求持续增长。根据GGII预测，2023年，全球新能源汽车销量将突破1500万辆；预计2024年，全球新能源汽车销量有望突破1800万辆，全球汽车电动化渗透率将接近20%，新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求。从市场调研数据来看，预计2024年汽车电子市场将稳定增长，同比增长保持在4%左右。在报告期内，公司在汽车电子领域继续加大研发投入，提升相关产品的工艺技术能力。随着公司深入开拓汽车电子市场以及吉安生益一期全面投产和东城四期的投产提产，汽车电子产品营收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%大幅提升至17%。更多新客户的认可及批量订单导入也在持续进行。未来，公司将持续加大在汽车专线的投入，以应对日益增长的汽车PCB订单需求。随着汽车电子的快速升级，业界对PCB的技术要求也在不断提升，越来越多高端工艺技术被用于PCB生产制造中。公司针对智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等产品线将会不断开展更多新技术研发及产品认证。智能终端行业面对产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的“迟疑”，近两年市场状况并不乐观。随着逐渐去库存化以及换机需求的到来，预期2024年有望重拾增长动力。据市场分析机构Canays预测，全球个人电脑出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏，2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%。据市场分析机构Canays预测，2023年全球智能手机出货量估计为11.3亿部，与2022年相比下降5%。2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿部，与2023年相比预计上涨4%。公司在智能终端领域有一定的客户积累，以前主要受到相关产线瓶颈的限制。随着公司HDI和软硬结合板产能的释放以及在相关产品线投入的增加，叠加未来市场逐渐转好的预期，生益电子将加大在终端产品线的市场开发力度以拓宽客户群体，智能终端业务有望逐步增大。持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2023年12月31日，公司已经获得了243项发明专利，制定了16项行业标准及规范。2023年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利69项、新获得发明专利14项、新制定发布标准5项、新发表技术论文15篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。2023年，公司在原有核心技术基础上继续开展了“企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术研究及产业化”和“智慧城市核心巨型路由器电路板开发及产业化”等项目研究成果转化，这两个项目于2023年6月21日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果分别达到国际先进水平和国内领先水平。同时还新增了“400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发”“面向车载毫米波雷达的印制电路板的研究开发”“nR-nF-nR特殊结构高多层软硬结合板工艺的研究开发”“EGS服务器高可靠性印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于通讯、网络、智能汽车电子、消费电子、新能源、高端服务器等领域。公司自主申请的1项国内发明专利：ZL3.7一种阶梯槽的制作方法，在2023年7月获得国家知识产权局授予的第二十四届中国专利优秀奖。公司自主研发成果“面向下一代无线移动通信的多模块异构高频高速PCB制作技术的研究及产业化”，在2023年12月获得2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖。公司与广州海格通信002465）集团股份有限公司、清华大学等联合研发的2020年度项目“Ka频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年12月，目前正在实施中。公司独立承担的课题“基于IBMPOWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化”获得东莞市科学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一“集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，目前该项目已经完成实施，准备提出验收申请。1、《IPC/WHMA-A-620E2022RequirementsandAcceptanceforCabeandWireHarnessAssembies》发布时期是2022年10月，公司实际收到日期是2023年9月。2、2023年10月27日，由IPC（国际电子工业联接协会）、浦东新区质量技术协会联合举办的以“构建智能未来：电子产业的创新与合作”为主题的“2023IPC中国电子制造年会”在浦东新区召开，生益电子股份有限公司任尧儒凭借在IPC-6012F标准制订工作中的突出表现，荣获“杰出委员会领导奖”。2023年公司获得授权专利31项，其中14项发明专利，14项实用新型专利，3项软件著作权。公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知识产权，截至2023年12月31日，公司知识产权申请量已达618个，其中发明专利514个，实用新型专利58个，专利PCT国际申请26个，美国发明专利1个，软件著作权19个；知识产权获得量已达313个，其中发明专利243个。公司具备完善的研发创新平台，持续多年的研发投入和技术积累，公司已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的体系管理，已先后通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、AS9100、ISO13485、ISO50001、知识产权、QC080000等管理体系认证。2023年，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这标志着公司凭借高质量的产品，通过了美国航空航天和国防工业对航空航天工业特殊产品和工艺的认证。依托全面、卓越的管理体系，以技术进步为驱动力，以生产智造与技术研发为依托，坚持“第一次就把工作做对”，以客户为中心，质量优先，持续提升质量综合管理能力。公司经过多年经营与积累，不断优化调整，制定了各类精且细的标准操作流程，并将各类业务与信息化系统紧密结合，实现生产自动化/智能化、管理IT化。公司建立了完善的追溯体系，通过全流程数字化追溯持续降低质量风险，提升客户满意度，产品品质得到客户的高度认可，树立了良好的品牌形象。公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势通过了国内外多家大型知名企业的供应商审核，成为客户认可的合格供应商。公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等先进管理方法及全面质量管理TQM、全员生产维护TPM等持续改善理念。公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。2020年度，被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目（当年东莞市唯一一家）；2021年度，被国家工信部评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022年度，被中国上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；2023年度，被国家工信部评为国家智能制造优秀场景，被中国上市公司年鉴列入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于2023年通过国家级绿色工厂的评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施公司的PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。公司为保持市场份额，适时调整价格，通讯领域PCB产品价格同比下降较大；同时，东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，公司整体产能未充分利用，产品单位成本较高，从而导致公司产品毛利率下降。公司毛利大幅下降，导致公司净利润亏损。公司的主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。公司将进一步强化国内外市场开拓并持续施行降本增效等措施，以增强企业竞争力，努力降低不利因素对公司生产经营产生的影响。公司主要从事高精度、高密度、高品质印制电路板的研发、生产与销售。公司所处行业是技术密集型行业，PCB产品的研发及规模化生产融合了电子、机械、计算机、光学、材料、化工等诸门学科的知识储备与交叉运用，技术集成度高。目前，日本等国家在部分高端PCB产品领域仍占据一定的优势，部分高端PCB产品依然供应不足。公司只有坚持创新、不断提升自身技术水平，才能生产出符合客户要求的高质量产品，在中高端PCB市场占据一席之地。随着技术的不断进步和客户要求的进一步提高，若公司未来不能吸收应用新技术，持续开发新产品、新工艺，则存在丧失技术优势，市场竞争力、盈利能力出现下滑的风险。公司核心技术、核心生产工艺均通过自主研发完成。随着企业间和地区间人才竞争的日趋激烈，若公司出现核心技术人员大规模流失的状况，有可能影响公司的持续研发能力，甚至造成公司的核心技术泄密，对公司生产经营产生一定影响。报告期内，由于行业需求疲软、募投项目效益尚未完全体现等因素影响，公司营业收入、净利润均出现不同程度下滑。公司的经营业绩受市场竞争、原材料价格波动、主要客户生产经营状况、募投项目实施进度等影响。公司自成立以来坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗等下游领域客户深入合作，如果未来公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步等因素进行技术和业务模式创新，以及募投项目未达预期，公司将存在营业利润继续亏损、经营业绩大幅下滑的风险。报告期末，公司应收账款净额为1,046,971,993.61元，占流动资产比例46.69%，占总资产比例为16.66%，是公司资产的主要组成部分。随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加。若公司主要客户的经营状况发生不利变化，则会导致该等应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，进而对公司的生产经营和业绩产生不利影响。报告期末，存货账面净额为639,934,148.98元，占流动资产比例28.54%，占总资产比例为10.18%，是公司资产的主要组成部分。随着公司生产规模的进一步扩大，存货金额有可能会持续增加，若公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，一定程度上会影响公司经营业绩及运营效率。生益科技600183）为公司的控股股东，持有本公司52,348.2175万股股份，持股比例为62.93%。报告期内，公司存在向关联方生益科技及其子公司采购主要原材料覆铜板、半固化片的情形，采购金额为441,920,572.52元，占当期同类采购总额比例为23.46%，如若公司未来由于生产规模扩张，需要增加原材料覆铜板、半固化片采购量，使得与生益科技之间关联交易金额增长，则会导致公司存在关联交易占比较高的风险。下业的高速发展往往伴随产业变革和技术创新，预计随着5G通信技术的应用，相关行业技术、产品性能的变化将对现有市场格局产生一定影响，具备较强研发实力并能够掌握新技术、新工艺的企业市场占有率将进一步提升。如果下业发展增速下降、行业景气度下行、市场需求下降将使公司面临下业发展不及预期的经营风险，导致公司订单数量减少，则公司业绩将受到一定不利影响。全球宏观环境的不确定性持续导致消费低迷，如果影响到公司客户甚至出现需求下降的情形，将对公司的生产经营造成一定的不利影响。2023年，生益电子股份有限公司生产印制电路板127.85万平方米，比上年同期增加11.73%；销售印制电路板126.42万平方米，比上年同期增加12.36%。实现营业收入为3,273,012,827.91元，比上年同期减少7.40%。未来，通信基础建设、服务器、汽车电子以及智能终端等下游市场仍将是PCB行业重要的长期增长动力。伴随着AI、物联网、产业互联网等新兴应用场景的不断涌现，作为电子产品之母的PCB也将长期保持稳定增长。另外，在下业拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高频通讯、高速传输、高密互联、特种工艺复合等多个方向发展，中高端PCB产品将保持稳定的需求。为把握市场发展机遇，公司详细分析下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等明确了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略。公司将紧跟市场变化步伐，持续优化产品结构，拓宽产品领域，为公司的可持续性发展保驾护航。公司的主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点。公司根据自身特点和优势，依托外部市场环境，不断进行技术创新，开发新产品和新市场，制定了明确的发展战略和业务目标，公司以“提供客户满意的产品与服务，实现员工、股东、合作伙伴与社会利益的共赢”为使命，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念，未来将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务，不断巩固和提升自身优势，坚持聚焦行业优质客户，不断与通信、网络、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗、高铁、航空航天等下游领域客户深入合作，不断优化产品结构，发展成为业内优秀的印制电路板生产企业。2024年，公司将根据发展战略，积极应对宏观经济上可能存在的不利因素，以市场开拓和能力提升为关键目标，确保各项业务稳健经营。在市场方面，公司将坚持“多业并重”战略，持续调整优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，以适应市场需求和实现业务增长。在质量方面，将进一步强化“零缺陷”管理，推进质量管理机制落地、质量改善专项和质量平台建设工作。在技术方面，将重点聚焦224G高速技术、新平台服务器及AI服务器、车载域控制器及4D雷达以及光模块高速高密等领域的相关技术研发。在组织运营方面，将强化优秀人才队伍建设以激发组织活力，深化“业财融合”、精益改善等以提升运营效能，建立充分竞争的商务环境以推动采购成本节省，提升自动化和智能化水平以提高生产效率。在投资项目建设方面，将按计划持续推进泰国生产基地项目以满足客户需求。公司于2023年7月12日召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，决议在泰国投资新建印制电路板生产基地。该项目计划投资金额约1亿美元，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。同时，公司董事会授权公司经营管理层及其合法授权人员在泰国生产基地投资事项内制定与实施具体方案、申请投资备案登记、聘请代理服务中介机构、设立泰国公司及海外结构搭建、签署土地购买等相关协议或文件，及办理其他与本事项相关的一切事宜。截至目前，公司已在董事会的授权范围内已完成泰国公司的设立登记、备案登记、土地协议签署、增资等事宜。2024年2月，公司在董事会的授权范围内完成土地权属的转移，完成土地证的办理。

　　已有68家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1.79亿股，占流通A股58.19%

　　近期的平均成本为9.07元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁5.235亿股(预计值)，占总股本比例62.93%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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