失效模式是各种失效的现象及其表现形式，电子元器件的主要失效模式一般为开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等表现形式，会导致产品不工作或产生安全隐患。

　　1、耗尽失效：因高温环境或发热，导致铝电解电容量下降到额定（初始值）的80%以下；因应力条件电容器在整流滤波或脉冲电流流过，使铝电解电容器的ESR产生损耗导致发热或持续发热；因电压过高和温度过高导致铝电解电容的漏电流增加。

　　2、压力释放装置动作：因铝电解电容的漏电流增加通过电化学过程产生气体，导致内部气压上升发生爆炸。

　　4、瞬时过电压：上电冲击时，因滤波电感释放储能到滤波电容中，导致滤波电容器瞬时过电压发生击穿。

　　5、电解液干涸：电容器的密封性不良；漏电流增加导致电容器寿命缩短；长期高温环境下导致电解液干涸。

　　1、机械损伤：磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放导致电感失效。

　　2、材料不良：磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场发生变化，磁导率偏差较大导致失效。

　　4、焊接不良：铜线焊接不良是绝缘体破裂造成短路导致失效；铜线焊接不良造成假焊造成开路失效。

　　1、过电应力损伤：因漏电、瞬间大电流、桥接短路持续大电流、外来过电应力损伤触发CMOS电路闩锁引起电源电流过大导致失效。

　　2、静电损伤：因运输、传送、安装等导致PN结劣化击穿、表面击穿等高压小电流的失效。

　　6、压焊丝键合：压焊丝端头或压焊点沾污腐蚀造成压焊点脱落或腐蚀开路;外压焊点下的金层附着不牢或发生金铝合金，造成压焊点脱落;压焊点过压焊，使压焊丝颈部断开造成开路失效;压焊丝弧度不够，与芯片表面夹角太小，容易与硅片棱或与键合丝下的金属化铝线相碰，造成器件失效。

　　7、芯片键合：因芯片粘结的焊料太少、焊料氧化、烧结温度过低等引起开路导致芯片在磁成形时受到机械应力作用后从底座抬起分离，造成开路失效。

　　8、封装不良：封装不好，管壳漏气，使水汽或腐蚀性物质进入管壳内部，引起压焊丝和金属化腐蚀；管壳存在缺陷，使管腿开路、短路失效；内涂料龟裂、折断键合铝丝，造成器件开路或瞬时开路失效。

　　9、半导体体内缺陷：半导体器件体内存在缺陷也可引起器件的结特性变差而失效。

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